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Job Title

Release Date

Work Place
厂务气化设计工程师

2021-01-04

合肥
岗位职责：
1. 负责主系统大宗气体工程整体规划及招标规范拟定；
2. 负责工艺机台及其附属机台大宗气体等气化系统utility信息审核；
3. 负责机台气化utility需求，与IE/厂务运转/设备等部门进行设计澄清；
4. 负责主系统配管路设计管理及空间管理协调；
5. 负责运转部门提出的工程委托出案改善；
6. 主管交办的其他任务。
岗位要求：
1. 本科及以上学历，乐观，抗压能力强；
2. 五年以上晶圆厂/面板厂气化系统工作经验，有12英寸晶圆厂建厂经验者优先；
3. 熟悉晶圆厂的机台信息，熟设备HDC经验者优先；
4. 踏实诚恳，能吃苦耐劳，具备良好的学习及沟通能力；
5. 熟练使用CAD等办公软件。
厂务仪电设计工程师

2021-01-04

合肥
岗位职责：
1. 协助上级完成仪电专业技术设计，确保已运行洁净室工艺生产电力需求及技术规范；
2. 负责新建厂房仪电相关工程设计分类及总量规划，发包图纸、文件等审核；
3. 与其他水、气化、空调及土建等专业分工且相互支援合作，完成芯片厂机电工程规化及建置。
岗位要求：
1. 全日制本科及以上学历,英语四级以上，熟练Office、AutoCAD办公软件电脑操作；
2. 晶圆厂或TFT-LCD光电厂建厂及运转3年以上管理经验，具备12英寸晶圆厂建厂经验者佳；
3. 熟悉洁净室或芯片厂仪电系统设备,熟练高压柜、变压器、低压柜、封闭母线、电容柜、I line盘、柴油发电机、DUPS、SCADA、FMCS、弱电系统（视频监控、门禁系统及厂区安防）的原理及功能；
4. 熟悉Fab厂房仪电系统运行、设计规划及招标文件撰写。
项目管控工程师

2021-01-04

合肥
岗位职责：
1. 根据公司新建/改建/扩建项目编制质量管控计划，负责项目全寿命周期的质量管理，达成项目质量目标；
2. 负责项目质量管控，管控审查第三方及施工方的项目质量实施计划，监督、检查项目质量管控执行状况；在项目实施过程中保持时刻跟踪；
3. 负责甲方、乙方的质量管控协调会，负责会议记录及纪要中事件沟通落实，完成质量日报、周报、月报，并定期汇报，协助各专业将质量管控落实执行；
4. 组织项目质量QCC活动，参与项目质量事故的调查、处置以及改善，组织编写项目质量管理分析总结报表，总结质量管控经验；
5. 主管交办的其他事项，以及协助部门人员质量培训及其他事务工作，以达成部门目标。
岗位要求：
1. 电气/暖通/化工/工程管理等相关专业背景，本科及以上学历，半导体晶圆厂芯片厂建厂或厂务运转经验；
2. 六年以上项目管理经验，担任过三个及以上大型项目或厂房建设质量管理工作，精通各种厂务动力系统和工艺管路的质量标准；
3. 具有优秀的项目全局控管和综合协调能力，熟练使用CAD制图软件和MS办公等软件；
4. 具有良好的英语听说读写能力，以及优秀的中英文报告绘制和汇报能力，工作抗压能力强；
5. 具有二级建造师及以上执业资格证书者佳。
土建项目经理

2021-01-04

合肥
岗位职责：
1. 负责半导体工厂土建工程项目的规划、设计、施工，对土建项目的安全、质量、成本、进度等指标全面管理；
2. 根据工厂生产需求，通过与公司内部各相关部门的沟通和对外部供应商的管理，与厂务各系统负责人合作达成厂务工作目标。
岗位要求：
1. 本科及以上学历，土建工程相关专业；
2. 10年以上土建工程设计建设与项目管理经验；
3. 优秀的沟通、协调、组织与开拓能力，可独立分析问题，提出方案并解决问题。
厂务机械设计工程师

2021-01-04

合肥
岗位职责：
1. 协助上级完成本专业技术设计，确保已运行洁净室、排气等工艺生产需求及技术规范；
2. 负责新建厂房洁净室、排气系统相关工程设计分类及总量规划，发包图纸、文件等审核；
3. 与其他水、电、气化、土建等专业分工且相互支援合作，完成芯片厂机电工程规化及建置。
岗位要求：
1. 精通洁净室、排气系统设备工艺，熟悉MAU、FFU、DCC，洁净厂房，洗涤塔，VOC转轮和TO的原理及功能，具有从事洁净室、排气系统工程设计规划、施工图绘制等经验；
2. 洁净、排气系统运转效率优化，降低运转成本费用；
3. 具有较强的语言、文字表达能力，能够进行工程设计相关方协调，能编制设计文件、工作报告。
厂务水处理工程师

2021-01-04

合肥
岗位职责：
1. 水处理系统设备巡查及异常处理；
2. 水处理系统监控报警处理；
3. 生产机台的供排水作业及协助相关异常排查；
4. 提升工作效能，并确保供应系统符合规格及稳定不中断供应；
5. 执行上级主管交办的相关工作；
6. 遵守操作规范及公司纪律，确保安全及品质，发挥团队合作及担责精神。
岗位要求：
1. 本科及以上学历，有相关工作经验者佳；
2. 有责任心，有团队协作精神，服从上级领导安排；
3. 具备较强的学习能力和良好的沟通能力；
4. 适应能力强，能够独立完成系统管理工作。
专利工程师

2021-01-04

合肥
岗位职责：
1. 审核发明人提案，进行技术分析，前案检索，技术挖掘等工作；
2. 审核专利申请文件和意见陈述书，确保专利申请的质量；
3. 紧跟技术开发和产品项目，进行技术讨论，技术挖掘、专利布局、风险评估等工作；
4. 对半导体行业专利进行解读，跟踪行业发展趋势；
5. 定期组织相关员工培训；
6. 协助公司进行团队人员管理工作。
岗位要求：
1. 物理、电路设计（数字电路或模拟电路）、微电子、化学等相关专业硕士及以上学历（优秀候选者本科也可以考虑）；
2. CET-4以上英语水平，能熟练的阅读外文文献；
3. 熟悉电路设计、制程工艺或封装测试者优先考虑；
4. 工作踏实、认真细致、责任心强，具备较强的沟通能力以及语言文字表达能力。
封装工艺工程师

2021-01-04

合肥
岗位职责：
1. 委外封装厂的封装良率监控及分析，并促进持续工艺/制程优化提升良率；
2. 委外封装厂工程能力监控并促进提升，促进 OSAT厂Risk挖掘，提前预防品质事故发生；
3. 低成本新材料或新供应商开发；
4. 工艺/制程优化促进加工时间下降；
5. 协助应对客户Audit/需求；
6. 负责OSAT关于ACRB 变更及追踪。
岗位要求：
1. 5年以上封装厂工艺和项目管理经验；
2. 了解封装工艺全流程并精通某一个或多个工序；
3. 优秀的项目管理能力；
4. 优秀的新产品开发及导入能力，精通APQP&PPAP；
5. 英语沟通能力，CET4 以上；
6. 优秀的问题分析解决能力。
合规经理

2021-01-11

合肥
岗位职责：
1. 负责公司商业秘密管理制度、标准及相关流程的建立与更新；
2. 持续推动建立和完善商业秘密、数据保护相关的各项保护措施；
3. 建立并完善网络及个人数据安全合规管理制度及相关流程；
4. 开展教育培训和宣传，提升员工、合作伙伴的商业秘密保护意识；
5. 执行合规监督、风险监测与报告，协助涉嫌商业秘密相关违规、侵权或违法行为的调查与处理；
6. 建立并维护跨部门协作机制，处理日常合规审查与咨询；
7. 经指派的其他相关工作。
岗位要求：
1. 诚信、务实，责任心强，善于沟通协作，执行力、抗压能力强；
2. 法律、知识产权相关专业本科以上学历，具有法律职业资格或相关资质认证；
3. 熟悉商业秘密等相关法律，知名律所、咨询机构、科技企业商业秘密保护相关工作经验3年以上；
4. 英文可作日常工作语言优先。
应用平台验证经理

2021-01-11

合肥,
上海,
深圳
岗位职责：
1. 在客户平台对产品进行问题分析及解决，包括但不仅限于信号稳定性、系统验证、问题答疑、平台间合作以及其他技术类需求；
2. 与产品技术部、销售支持部、产品开发部合作赢得市场，作为问题分析解决的支援者角色为客户提供支持；
3. 主导传送合格的产品样品至客户平台进行资格性验证；
4. 搭建Debug实验室，包括内部实验室以及与客户的合作实验室；
5. 对客户平台的具体需求保持敏感，及时反馈至内部产品开发部门以促进客户的产品成功交付。
岗位要求：
1. 6年及以上相关经验，例如HW/SW/FW/PM或者验证工程职位；
2. 对某一客户存储平台有较深的认识；
3. 熟悉存储类产品的bug问题，熟悉实验室设备，较强的动手能力，了解如何处理bug；
4. 具有较好的团队合作意识；
5. 良好的沟通表达能力，英文可交流；
6. 较强的样品验证和问题分析解决意识。
系统硬件开发工程师

2021-01-11

合肥
岗位职责：
1. 负责内存和系统验证；
2. 负责解决内外部客户的FA问题；
3. 开发debug和FA测试工具。
岗位要求：
1. 了解memory架构和知识；
2. 熟练掌握 memory调试和工具开发；
3. 具备OS和Memory 系统测试经验；
4. 有跨部门的沟通能力及合作协调能力，有耐心和责任心。
资深项目管理工程师（PM）

2021-01-11

合肥
岗位职责：
1. 新产品导入的NPI项目管理工作；
2. 设定计划及管理项目；
3. 部门沟通协调。
岗位要求：
1. 电子电路相关专业本科以上学历；
2. 熟悉NPI项目管理流程；
3. 熟悉半导体IC设计，具有产品及测试相关工作经验。
SI /PI测试工程师

2021-01-11

合肥
岗位职责：
1. 负责memory产品系统级SI/PI测量；
2. 制定memory产品的SI/PI测试计划；
3. 为下一代产品开发测试解决方案；
4. 跟踪测试设备的采购；
5. 指导初级SI/PI测试工程师进行SI/PI测试。
岗位要求：
1. 电气工程或相关专业本科学历；
2. 5年以上硬件电路设计或信号测试经验；
3. 有memory SI 测试经验者优先；
4. 有内存接口调试经验者优先；
5. 具有信号完整性和电源完整性基础知识优先；
6. 熟练使用高速示波器、逻辑分析仪、VNA、直流电源等；
7. 大学英语四级以上，能阅读英文资料；
8. 熟悉x86、Power PC、嵌入式计算机硬件平台。
信号完整性工程师

2021-01-11

合肥
岗位职责：
1. 与芯片设计、封装设计和PCB设计工程师合作，进行芯片封装板全通道SI分析和优化；
2. 搭建SI/PI验证测试平台；
3. 与SI测试工程师合作，将模拟结果与测试结果联系起来；
4. 协助SI测试工程师进行高速测试时的高级去嵌入和均衡设置；
5. 制定产品的设计指导方针；
6. 研究下一代产品。
岗位要求：
1. 电磁或电气工程或相关专业本科学历；
2. 5年以上工作经验，至少3年以上SI仿真工作经验；
3. 有memory SI 仿真经验者优先；
4. 有接口调试经验者优先；
5. 扎实的电路设计基础和电磁理论知识；
6. 熟悉高速显示器、VNA、 LA；
7. CET-6 或以上，英语读写流利；
8. 熟悉x86、Power PC、嵌入式计算机硬件平台。
硬件平台设计工程师

2021-01-11

合肥
岗位职责：
1. 与芯片/封装/生产测试团队合作，开发memory 产品验证的硬件平台；
2. 与供应商合作进行电路板设计和制造；
3. 撰写平台开发文档、平台用户指南等；
4. 与供应商共同开发高速测试接口和测试插座。
岗位要求：
1. 电气工程或相关专业本科学历；
2. 5年以上工作经验，3年以上硬件平台设计工作经验；
3. 丰富的PCB排样、PCB Fab、SMT Fab等外包经验；
4. 有内存接口设计和调试经验者优先；
5. 有扎实的电路设计和计算系统架构基础；
6. 具备Verilog或C语言基础编程能力者优先；
7. 熟练使用Orcad、Allegro等PCB设计软件；
8. 熟悉高速显示器、VNA、LA；
9. CET-4或以上，英语读写流利；
10. 熟悉x86、Power PC、嵌入式计算机硬件平台。
产品工程师

2021-01-11

合肥
岗位职责：
1. 负责产品开发，及产品开发管理工作；
2. 新产品功能验证，参数特性测试验证；
3. 量产维护，不良品电性分析与良率改善；
4. 客户产品技术问题支持；
5. 产品的可靠性评估。
岗位要求：
1. 电子相关专业，硕博士学历，微电子专业优先；
2. 了解Memory基本原理，半导体元件与IC制造生产流程优先；
3. 熟悉常用测试设备使用方法与原理；
4. 配合主任工程师对产品相关数据进行汇总及统计；
5. 具有基本的shell脚本程序和C/C++编程技巧；
6. 能熟练操作各种办公软件，并具有良好的沟通能力；
7. 爱岗敬业、踏实稳定的长期员工有升级指标；
8. 需要时可配合加班。
测试程序开发工程师

2021-01-11

合肥
岗位职责：
1. 测试程序开发与产品导入；
2. 测试异常处置、分析与问题排除；
3. 测试流程制定与工程实验规划。
岗位要求：
1. 半导体工业4年以上工作经验，熟悉半导体测试系统尤佳；
2. 微电子、计算机及相关学科的硕士毕业生；
3. 具备数字电子技术和微电子电路的背景；
4. 具有基本的shell脚本程序和C/C++编程技巧。
EFA电性分析工程师

2021-01-11

合肥
岗位职责：
1. 电性分析失效模式，透过操作电性分析机台辅助，找出根因；
2. 与设计部门、制造部门、测试部门、品保部门合作提升产品质量；
3. 良率资料整理，晶圆与成品物流追踪。
岗位要求：
1. 微电子电机科系毕业，熟悉半导体为佳；
2. 会操作电性分析设备；
3. 有集成电路产业工作经验。
封装工程师

2021-01-11

合肥
岗位职责：
1. Die Package 开发，NPI导入；
2. 新工艺新材料研究，并导入量产；
3. 封装工艺整合，Process标准制定，封装标准制定。
岗位要求：
1. 电子电路、半导体材料、半导体物理、化学相关科系本科以上学历；
2. 熟悉Package封装工程，有Back Grinding/Wafer Sawing/Die Bond/Wire Bond工程经验3年以上，至少精通其中一个工艺；
3. 有Die Package设计或封装工程经验；
4. 有YE及NPI经验，熟悉FBGA Design Rule 以及封装用原材料特性（如Substrate/EMC/Solder Ball/Flux等）；
5. 可以灵活使用数据分析工具（如6sigma分析方法）；
6. 具有良好的沟通能力及团队合作精神。
测试工程师

2021-01-11

上海
岗位职责：
1. 通过测试软件的开发和测试数据的分析反馈结果，提高良率；
2. 测试程序开发与产品导入；
3. 测试异常处置、分析与问题排除；
4. 测试流程制定与工程实验规划。
岗位要求：
1. 半导体行业4年以上工作经验，熟悉半导体测试系统尤佳；
2. 微电子、计算机及相关学科的本科及以上学历；
3. 最好具备数字电子技术和微电子电路的背景；
4. 具有基本的shell脚本程序和C/C++ 编程技巧。
版图工程师

2021-01-11

上海
岗位职责：
1. 根据集成电路原理图完成版图设计；
2. 规划版图的floorplan，与电路设计工程师合作，优化版图以确保电路性能最优化；
3. 完成版图物理验证，包括DRC、LVS、ERC等。
岗位要求：
1. 微电子、集成电路相关专业，本科及以上学历；
2. 3年以上电路版图经验；
3. 熟悉全定制设计流程的版图设计、物理验证、参数提取等；
4. 集成电路的相关设计验证的从业经验；
5. 熟悉全定制设计的EDA工具；
6. 具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。
模拟电路设计工程师

2021-01-11

上海
岗位职责：
1. 评估和优化前沿技术中的存储器架构和方法；
2. 设计内存产品中使用的IP全定制电路；
3. 模拟、验证和分析内存功能和性能；
4. 监督布局和验证过程，包括floor规划、布局和布线、DRC / LVS。
岗位要求：
1. 微电子、集成电路相关专业，硕士及以上学历；
2. 3年以上数字/模拟芯片电路设计经验；
3. 具有ASIC设计背景经验，如RTL编码、STA等等；
4. 具有产品设计和验证经验优先；
5. 深入了解和理解数字/模拟电路和CMOS器件物理；
6. 熟悉Spectre、finesim、Hspice、Virtuoso、Calibre等EDA设计工具；
7. 具有混合信号电路设计和验证经验，包括电路实现、时序分析和优化；
8. 良好的团队合作精神和沟通技巧；
9. 良好的学习能力，能在灵活和动态的环境中自我激励。
CAD工程师

2021-01-11

上海
岗位职责：
1. 支持电路设计和仿真；
2. 全定制设计环境支持；
3. 编程支持。
岗位要求：
1. 研究生及以上学历，微电子相关专业，英文流利；
2. 熟练使用CAD及相关程序应用，3-5年半导体行业CAD相关经验；
3. 具有良好的学习能力，沟通能力和团队合作精神。
量测制程整合工程师

2021-01-11

合肥
岗位职责：
1. Thickness、OCD、concentration, HKV SEM 或者 NGR量测程式设置；
2. 计量与WAT关键参数相关建立与分析；
3. 工艺(光刻、薄膜等)表面轮廓量测与分析方法的评价、介绍、应用与改进；
4. 建立器件性能和栅电极性能的量测程序；
5. 设备维护及量测新工艺开发；
6. 在线产品计量控制，如SPC等，及时发现并解决问题，找出根本原因并提供解决方案。
岗位要求：
1. 电气工程、化学工程、材料科学、化学、物理或相关工程学科的硕士或者博士学位；
2. 至少3年12英寸晶圆厂量测分析相关工作经验；
3. 程式的制定和优化；
4. 理解MSA(测量系统分析)的概念；
5. 理解六西格玛(SPC，DOE)概念；
6. 有CD SEM(日立CG/CV, AMAT Verity SEM, NGR等)经验；
7. 有Overlay(KLA Archer, Auros, NANo等)经验；
8. Thickness(KLA Aleris、纳米测量、Rudolph ellipsometer等)经验丰富；
9. 有OCD(KLA, Nano, NOVA)经验；
10. 有Concentration (热波、片电阻、XRF/XRR/XPS等)经验。
缺陷分析制程整合工程师

2021-01-11

合肥
岗位职责：
1. 设置和维护内联缺陷监控系统；
2. 内联流程缺陷问题分析，控制和解决；
3. 与各模块工艺工程师合作来解决问题；
4. 负责及时预警和处理工艺缺陷；
5. 新生产工艺设置和流程；缺陷基线设置。
岗位要求：
1. 电气工程、化学工程、材料科学、化学、物理或相关工程学科的硕士或者博士学位；
2. 至少3年在12 inch Fab 的量测分析相关工作经验；
3. 缺陷防控技术；
4. 模块缺陷控制知识；
5. 致命缺陷定义知识；
6. 具备晶圆边缘和中心控制知识；
7. 具备机器粒子控制知识。
制程整合工程师

2021-01-11

合肥
岗位职责：
1. 负责新产品试产，问题追踪并改善，促使量产；
2. 产品制程相关问题分析及改善，提升产品品质；
3. 制程流程优化调整，提高制程稳定性；
4. 改良相关工艺，提升芯片良率。
岗位要求：
1. 硕士以上学历，具有工程，如化工、材料、电子等相关背景者佳；
2. 具备良好沟通能力、协调能力、团队合作精神；
3. 具备良好的逻辑性分析能力及责任心；
4. 可接受轮班/值班工作。
技术转移制程整合工程师

2021-01-11

合肥
岗位职责：
1. 统筹产品自主研发技术认证程序；
2. 了解技术和机台优点、缺点以进行判断与决定；
3. 统筹各方领域最新资讯与进程；
4. 技术转移蓝图计划与时程达交；
5. 研发与量产落差评估。
岗位要求：
1. 硕士以上学历，理工相关专业(物理、化学、材料、电子、化工)；
2. 具半导体相关经验，具有制程整合领域经验者尤佳；
3. 可配合重要新制程导入相关任务，可配合加班、提前入厂；
4. 统筹各领域相关事宜；
5. 需强逻辑以及外向、领导特质人才。
试产产品管控制程整合工程师

2021-01-11

合肥
岗位职责：
1. 新世代内存制程技术研发与新产品项目管理；
2. 半导体新制程评估及衍生性产品导入；
3. 新产品良率提升及质量验证并移转量产；
4. 工程实验规划与派货管理；
5. 先进模块技术规格订定及协调开发；
6. 关键技术条件变更管理与项目分析。
岗位要求：
1. 半导体产品代工服务与制程整合经验；
2. 具备芯片前/中/电容/后段半导体制程整合经验尤佳；
3. 具备新产品导入经验尤佳；
4. 有责任心和良好的沟通协调能力；
5. 电子、电机、化工、化学、材料或物理专业。
CAD计算机辅助设计工程师

2021-01-11

合肥
岗位职责：
1. 负责电路设计和仿真；
2. 全定制设计环境支持；
3. 编程支持。
岗位要求：
1. 研究生及以上学历，微电子相关专业，英文流利；
2. 熟练使用CAD及相关程序应用；
3. 具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。
电路设计工程师

2021-01-11

合肥
岗位职责：
1. 负责OTP/E-Fuse IP的设计，包括SPEC的定义、电路设计、设计报告撰写以及仿真验证等；
2. 指导版图工程师进行电路布局；
3. 协助测试工程师完成芯片的测试和测试报告的撰写。
岗位要求：
1. 研究生及以上学历，微电子相关专业，英文流利；
2. 熟悉电路设计相关知识及应用；
3. 具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。
输入/输出&IP设计工程师

2021-01-11

合肥
岗位职责：
1. 负责OTP/E-Fuse IP的设计，包括SPEC的定义、电路设计、设计报告撰写以及仿真验证等；
2. 指导版图工程师进行电路布局；
3. 协助测试工程师完成芯片的测试和测试报告的撰写。
岗位要求：
1. 本科/研究生及以上学历，微电子相关专业，英文流利；
2. 熟悉电路验证相关知识及应用；
3. 具有良好的学习能力、沟通能力和团队合作精神。

社会招聘

社会招聘

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